m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區

Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級

11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱(chēng)，蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋(píng)果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著(zhù)提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數據的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標是“全集成”？

據最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì )是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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英偉達盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭奪戰趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達市值一度達3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國市值第一。截至收盤(pán)，英偉達股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當地時(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財報后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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外媒：新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox，但缺乏游戲

11月4日消息，盡管蘋(píng)果公司已經(jīng)取得了巨大成功，但在游戲主機或電腦游戲領(lǐng)域，它始終未能成功打入游戲市場(chǎng)。早在20世紀90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋(píng)果并力挽狂瀾之前，蘋(píng)果就曾嘗試過(guò)推出名為Pippin的首款游戲設備，這是蘋(píng)果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場(chǎng)。在此后的數十年間，蘋(píng)果雖以不同方式涉足游戲市場(chǎng)，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機游戲市場(chǎng)仍缺乏影響力。到了2015年，蘋(píng)果試圖
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郭明錤：蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預計會(huì )在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋(píng)果的生態(tài)系統整合優(yōu)勢。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰略調整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒(méi)有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達的GPU進(jìn)行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過(guò)8
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全球最強筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋(píng)果公司面向數據科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對極繁重任務(wù)的專(zhuān)業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋(píng)果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉變旨在直接應對中國市場(chǎng)對高能效服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶(hù)支持的力度，提升響應速度。目前，相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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消息稱(chēng)商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨立：已完成億元級別融資，緩解財務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(cháng)兼首席執行官徐立于發(fā)內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進(jìn)行相應的組織和人才結構優(yōu)化和調整。據電廠(chǎng) 10 月 25 日消息稱(chēng)，不僅是組織和人才結構優(yōu)化調整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話(huà)稱(chēng)，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢(xún)公開(kāi)資料
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蘋(píng)果預告下周發(fā)布Mac新品：全系標配M4系列芯片

10月25日消息，蘋(píng)果高管Greg Joswiak在社交平臺上預告，蘋(píng)果會(huì )在下周推出Mac新品。據悉，蘋(píng)果不會(huì )舉辦新品發(fā)布會(huì )，而是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品，屆時(shí)蘋(píng)果官網(wǎng)會(huì )同步上架。這次蘋(píng)果將同時(shí)發(fā)布iMac、Mac mini和MacBook Pro，這些新品都將標配M4系列處理器，內存同時(shí)升級到16GB，為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標準版配備M4，高配版配備M4 Pro，MacBook Pro標準版配備M4，高配版將升級M4 Pro和M4 M
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導體研發(fā)中心，預計于2027年開(kāi)始營(yíng)運。此前就有消息傳出，稱(chēng)英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線(xiàn)光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進(jìn)行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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報告：中國電動(dòng)汽車(chē)拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴(lài)進(jìn)口

10月22日消息，據研究機構Rho Motion最新數據看，2024年9月全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)總計售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中中國電動(dòng)汽車(chē)占比達到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣(mài)出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中，中國市場(chǎng)銷(xiāo)量高達720萬(wàn)輛，年增長(cháng)率達35%，成為全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報告中顯示，雖然中國電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴(lài)進(jìn)口。2023年中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國外進(jìn)口，計算和控制類(lèi)芯片依賴(lài)度更高達99%，功率和存儲類(lèi)芯片依賴(lài)度達92%。為解決芯片過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋(píng)果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機身采用100%再生鋁，有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)機型起售價(jià)為3999
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實(shí)現了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著(zhù)半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設計的最后一步，指的是通過(guò)一系列復雜的工藝步驟在流水線(xiàn)上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來(lái)說(shuō)，芯片流片是將設計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠(chǎng)家，由廠(chǎng)家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過(guò)程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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